Підкладка ізоляційна листова BM-120-045 [200х150мм, товщина 0.45мм] силіконова

Ізоляційна теплопровідна підкладка із силіконової гуми, армована скловолоконною тканиною та поліімідним волокном. Має високий коефіцієнт теплопровідності. Розміщується між радіаторами та корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтьє в якості електричної ізоляції та покращення відведення тепла. Характеристики:

• коефіцієнт теплопровідності: 1,0 Вт/м*K
• пробивна напруга: 3,5-4,5 кВ
• діапазон робочих температур: від - 60°C до + 200°C
• товщина: 0,45 ± 0,02 мм
• колір: рожевий/сірий/блакитний

Увага! Монтаж підкладок не вимагає застосування теплопровідних паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через кілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнити мікрорельєфом поверхонь електронного компонента і радіатора.